產(chǎn)品資料
美國 HINDS Exicor AT 雙折射測量系統(tǒng)光學(xué)
產(chǎn)品名稱: 美國 HINDS Exicor AT 雙折射測量系統(tǒng)光學(xué)
產(chǎn)品型號: Exicor® AT
產(chǎn)品特點(diǎn): 美國 HINDS Exicor AT 雙折射測量系統(tǒng)光學(xué)是針對半導(dǎo)體晶圓、光掩模等精密光學(xué)元件設(shè)計(jì)的臺式檢測設(shè)備，可同時(shí)測量雙折射大小與角度，搭載高速掃描技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高空間分辨率檢測，適配半導(dǎo)體制造的質(zhì)量管控需求。
美國 HINDS Exicor AT 雙折射測量系統(tǒng)光學(xué) 的詳細(xì)介紹
美國 HINDS Exicor AT 雙折射測量系統(tǒng)光學(xué)
美國 HINDS Exicor AT 雙折射測量系統(tǒng)光學(xué)
是專為半導(dǎo)體、精密光學(xué)行業(yè)打造的臺式檢測設(shè)備，核心用于半導(dǎo)體晶圓檢查與光掩模質(zhì)量評估，可完成雙折射的高精度檢測與分析。
系統(tǒng)搭載標(biāo)準(zhǔn)高速掃描包 Scan in Motion™（SIM），實(shí)現(xiàn)高空間分辨率掃描，網(wǎng)格間距可小于 1 毫米，同時(shí)具備優(yōu)異的低級別雙折射測量靈敏度，可同時(shí)測量雙折射大小與角度，保障檢測精度與重復(fù)性，支持高速測量與自動(dòng)映射，大幅提升檢測效率。
設(shè)備采用無移動(dòng)光學(xué)部件設(shè)計(jì)，測量過程中無需反復(fù)調(diào)整階段、材料等變量，有效提升檢測準(zhǔn)確性；配套簡單易用的軟件，可直觀指導(dǎo)操作，優(yōu)化測試、數(shù)據(jù)收集與信息分析流程。
系列覆蓋多型號適配不同場景：120AT/150AT/250AT 為臺式設(shè)計(jì)，配備自動(dòng) XY 工作臺，靈活的舞臺設(shè)計(jì)可添加自定義零件支架或工藝輔助工具；300AT/500AT 搭載重型自動(dòng)化 XY 工作臺，采用三面便捷上臺加載設(shè)計(jì)，適配大尺寸樣品檢測，同樣支持定制化配件擴(kuò)展。所有型號均內(nèi)置高級數(shù)據(jù)分析功能，支持雙軸晶格的 2D 和 3D 圖形可視化，直觀呈現(xiàn)檢測結(jié)果。
相關(guān)產(chǎn)品
產(chǎn)品目錄
聯(lián)系我們
在線客服