在光學(xué)制造、半導(dǎo)體材料研發(fā)與精密板材質(zhì)控領(lǐng)域，大尺寸、大重量工件的雙折射與內(nèi)應(yīng)力檢測(cè)，一直是行業(yè)精準(zhǔn)質(zhì)控的關(guān)鍵難點(diǎn)。傳統(tǒng)檢測(cè)設(shè)備受限于臺(tái)面尺寸、承載能力與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，無(wú)法滿足超大面積、重型基板的全域掃描需求，測(cè)量精度與重復(fù)性難以兼顧。美國(guó) Hinds Instruments 依托多年光學(xué)精密檢測(cè)技術(shù)積淀，重磅推出 Exicor® HD 系列雙折射測(cè)量系統(tǒng)，專為大型化、重載化檢測(cè)場(chǎng)景打造，為工業(yè)與科研領(lǐng)域提供一體化精密檢測(cè)方案。

Exicor® HD 系列作為重載級(jí)專業(yè)檢測(cè)設(shè)備，整體采用加厚全鋼一體底座結(jié)構(gòu)，機(jī)身剛性扎實(shí)，運(yùn)行過(guò)程震動(dòng)抑制效果優(yōu)異，從硬件層面保障長(zhǎng)期連續(xù)測(cè)量的穩(wěn)定性。設(shè)備突破常規(guī)機(jī)型的尺寸與承載限制，多規(guī)格型號(hào)完整覆蓋不同檢測(cè)需求，可從容應(yīng)對(duì)大尺寸光學(xué)板材、超大基板、重型晶體工件的放置與掃描作業(yè)，極大拓寬雙折射檢測(cè)的應(yīng)用邊界。

系統(tǒng)核心搭載成熟可靠的光彈性調(diào)制檢測(cè)技術(shù)，擁有業(yè)內(nèi)頂尖的測(cè)量表現(xiàn)，延遲分辨率與角度解析能力突出，能夠捕捉材料內(nèi)部細(xì)微的雙折射差異與應(yīng)力分布變化。全程采用非接觸式無(wú)損檢測(cè)模式，無(wú)需對(duì)樣品進(jìn)行切割、打磨等預(yù)處理，完整保留工件原始狀態(tài)，兼顧量產(chǎn)質(zhì)檢與材料研發(fā)的使用要求。

設(shè)備配備智能自動(dòng)化掃描控制程序，測(cè)量運(yùn)行速率出色，可快速完成大面積工件的全域點(diǎn)位檢測(cè)，自動(dòng)生成完整的分布數(shù)據(jù)。支持多樣化樣品上料方式，可根據(jù)工件形態(tài)、尺寸及作業(yè)環(huán)境靈活切換，搭配可調(diào)節(jié)測(cè)量光斑，既能滿足大范圍整體篩查，也可實(shí)現(xiàn)局部微區(qū)精細(xì)化分析，適配多元化檢測(cè)工況。

整機(jī)規(guī)格布局完善，從小中型大尺寸工件到兩米級(jí)超大型板材，從輕載常規(guī)樣品到數(shù)噸級(jí)重型工件，均可匹配對(duì)應(yīng)機(jī)型。設(shè)備運(yùn)行邏輯簡(jiǎn)潔易懂，配套數(shù)據(jù)分析軟件操作直觀，可清晰呈現(xiàn)材料雙折射數(shù)值、相位角度、應(yīng)力分布等關(guān)鍵信息，便于技術(shù)人員進(jìn)行數(shù)據(jù)歸檔、對(duì)比分析與品質(zhì)判定，助力企業(yè)優(yōu)化生產(chǎn)工藝，穩(wěn)定產(chǎn)品良率。

憑借超高承載能力、超大檢測(cè)行程與納米級(jí)測(cè)量精度，Hinds Exicor® HD 系列廣泛適配半導(dǎo)體材料檢測(cè)、大型光學(xué)元件制造、顯示行業(yè)基板質(zhì)檢、特種晶體科研研發(fā)等場(chǎng)景，是大尺寸透明及半透明材料雙折射評(píng)價(jià)、內(nèi)應(yīng)力檢測(cè)的高性能專業(yè)設(shè)備，也是大型精密制造行業(yè)升級(jí)質(zhì)控體系的核心優(yōu)選裝備。