柔性纖維自激振動技術:微米級精細化作用,去整面效果優異,無金屬污染風險
多材質可選適配:不銹鋼絲、PEEK、陶瓷等毛材,適配不同 CMP 工藝需求
精密陣列排布:作用均勻,高效恢復拋光墊形貌,延長墊體使用壽命
無金屬污染設計:替代傳統金剛石條件器,滿足半導體超潔凈要求
定制化結構設計:可根據設備、工藝定制規格,適配全品類 CMP 設備
日本本土制造:昭和工業匠心工藝,品控嚴格,性能穩定可靠
半導體晶圓 CMP(化學機械拋光)工藝的拋光墊條件化、維護
12 英寸 / 8 英寸晶圓制造的平坦化工序
先進制程芯片制造的超潔凈拋光工藝
其他精密拋光領域的拋光墊維護
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