技術(shù)文章
硅晶片上的氧化膜、抗蝕劑等自動(dòng)膜厚檢測(cè)設(shè)備介紹
硅晶片上的氧化膜、抗蝕劑等自動(dòng)膜厚檢測(cè)設(shè)備介紹
F60自動(dòng)映射膜厚測(cè)量系統(tǒng)是F50的機(jī)型，具有缺口檢測(cè)、自動(dòng)基線功能和聯(lián)鎖機(jī)構(gòu)。
只需將樣品放在載物臺(tái)上并單擊測(cè)量按鈕，即可自動(dòng)執(zhí)行對(duì)齊、基線和薄膜厚度映射。
只需將樣品放在載物臺(tái)上并單擊測(cè)量按鈕，即可自動(dòng)執(zhí)行對(duì)齊、基線和薄膜厚度映射。
主要特點(diǎn)
具有缺口檢測(cè)、自動(dòng)基線功能和聯(lián)鎖機(jī)制的 F50 型號(hào)
自動(dòng)測(cè)量對(duì)準(zhǔn)、基線和薄膜厚度映射
主要用途
| 半導(dǎo)體 | 抗蝕劑、氧化膜、氮化膜、非晶/多晶硅等 |
|---|
產(chǎn)品陣容
| 模型 | F60-t | F60-t-UV | F60-t-NIR | F60-t-EXR |
|---|---|---|---|---|
| 測(cè)量波長(zhǎng)范圍 | 380 – 1050nm | 190 – 1100nm | 950 – 1700nm | 380 – 1700nm |
| 膜厚測(cè)量范圍 | 20nm – 70μm | 5nm – 40μm | 100nm – 250μm | 20nm – 250μm |
| 準(zhǔn)確性 | ± 0.2% 薄膜厚度 | ± 0.4% 薄膜厚度 | ± 0.2% 薄膜厚度 | |
| 2納米 | 1納米 | 3納米 | 2納米 | |
測(cè)量示例
可以測(cè)量硅晶片上的氧化膜、抗蝕劑等。只需設(shè)置樣本和對(duì)齊，參考等將自動(dòng)完成。
z東
硅襯底上氧化膜的測(cè)量
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